Bambu Lab H2D - Technical Specifications

Bambu Lab H2D - Especificações Técnicas

Tecnologia de Impressão

Modelagem por Deposição de Material Fundido

Estrutura

Volume de Impressão (L×P×A)	Impressão com bico único: 325320325 mm³ Impressão com bico duplo: 300320325 mm³ Volume total para dois bicos: 350320325 mm³
Chassis e Carcaça	Alumínio, Aço, Plástico e Vidro
Janelas de Segurança do Laser	Equipada na edição Laser, a H2D normal pode ser atualizada através do kit de atualização Laser.
Bomba de Assistência de Ar	Equipada na edição Laser, a H2D normal pode ser atualizada através do kit de atualização Laser.

Dimensões Físicas

Dimensões Físicas	492514626 mm³
Peso Líquido	31 kg

Toolhead

Hotend	Todo Metal
Engrenagem do Extrusor	Aço Endurecido
Bico	Aço Endurecido
Temperatura Máxima do Bico	350 °C
Diâmetro do Bico Incluído	0.4 mm
Diâmetro de Bico Suportado	0.2 mm, 0.4 mm, 0.6 mm, 0.8 mm
Diâmetro do Filamento	1.75 mm
Motor do Extrusor	Motor Síncrono de Ímã Permanente de Alta Precisão da Bambu Lab

Mesa

Tipos de Placa de Impressão Suportados	Placa de PEI Texturizada, Placa de PEI Lisa
Temperatura Máxima da Mesa Aquecida	120 ℃

Velocidade

Velocidade Máxima do Toolhead	1000 mm/s
Aceleração Máxima do Toolhead	20,000 mm/s²
Fluxo Máximo para o Hotend (Hotend de Fluxo Padrão)	40 mm³/s (Parâmetros de teste: modelo redondo de 250 mm com uma única parede externa; Bambu Lab ABS; temperatura de impressão de 280 °C)
Vazão Máxima da Bico (Boquilha de Alta Vazão Opcional)	65 mm³/s (Parâmetros de Teste: Modelo Redondo de 250 mm com uma única parede externa; Bambu Lab ABS; Temperatura de Impressão 280 °C)

Controle de Temperatura da Câmara

Aquecimento Ativo da Câmara	Suportado
Temperatura Máxima	65 °C

Purificação do Ar

Grau do Pré-filtro	G3
Grau do Filtro HEPA	H12
Tipo de Filtro de Carvão Ativado	Casca de Coco Granulada

Resfriamento

Ventilador de Resfriamento de Peça	Controle em Loop Fechado
Ventilador Auxiliar de Resfriamento de Peça	Controle em Loop Fechado
Ventilador de Circulação de Calor da Câmara	Controle em Loop Fechado
Ventilador de Resfriamento do Hotend	Controle em Loop Fechado
Ventilador da Placa de Controle Principal	Controle em Loop Fechado
Ventilador de Exaustão da Câmara	Controle em Loop Fechado

Tipos de Filamento Suportados

PLA, PETG, TPU, PVA, BVOH, ABS, ASA, PC, PA, PET, Carbon/Glass Fiber Reinforced PLA, PETG, PA, PET, PC, ABS, ASA, PPA-CF/GF, PPS, PPS-CF/G

Suportado

Sensor

Câmera de Visualização ao Vivo	Integrado: 1920*1080
Câmera do Bico	Integrado: 1920*1080
Câmera BirdsEye	Integrado: 3264*2448 (Equipado com a Edição Laser)
Câmera Toolhead	Integrado: 1920*1080
Sensor de Porta	Suportado
Sensor de Fim de Filamento	Suportado
Sensor de Emaranhamento de Filamento	Suportado
Odômetro de Filamento	Suportado com AMS
Recuperação de Perda de Energia	Suportado

Requisitos Elétricos

Voltagem	100-120 VAC / 200-240 VAC, 50/60 Hz
Potência Máxima	2200 W@220 V / 1320 W@110 V
Potência Média	1050 W@220 V / 1050 W@110 V

Eletrônicos

Touchscreen	5-inch 720*1280 Touchscreen
Armazenamento	EMMC de 8 GB embutido e Porta USB
Interface de Controle	Tela sensível ao toque, aplicativo para celular, aplicativo para PC
Unidade de Processamento Neural	2 TOPS

Software

Slicer & Software	Bambu Studio, Bambu Suite, Bambu Handy Suporta slicers de terceiros que exportam código G padrão, como Super Slicer, PrusaSlicer e Cura, mas certas funções avançadas podem não ser suportadas.
Sistema Operacional Suportado	MacOS, Windows

Wi-Fi

Frequência de Operação	2412-2472 MHz, 5150-5850 MHz (FCC/CE) 2400-2483.5 MHz, 5150-5850 MHz (SRRC)
Potência do Transmissor Wi-Fi (EIRP)	2.4 GHz: <23 dBm (FCC); <20 dBm (CE/SRRC/MIC)5 GHz Band1/2: <23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC)5 GHz Band3: <30 dBm (CE); <24 dBm (FCC)5 GHz Band4: <23 dBm (FCC/SRRC); <14 dBm (CE)
Protocolo Wi-Fi	IEEE 802.11 a/b/g/n

Módulo de Laser de 10W e 40W

Tipo de Laser	Laser Semiconductor
Comprimento de Onda do Laser	Laser de Gravura: Luz Azul de 455 nm ± 5 nm Laser de Medição de Altura: Luz Infrarroxa de 850 nm ± 5 nm
Potência do Laser	10 W ± 1 W; 40 W ± 2 W
Dimensão da Ponto do Laser	10W: 0.03 mm * 0.14 mm; 40W: 0.14 mm * 0.2 mm
Temperatura de Trabalho	0 °C–35 °C
Velocidade Máxima de Gravura	10W: 400 mm/s; 40W: 1000 mm/s
Espessura Máxima de Corte	10W: 5 mm; 40W: 15mm (Madeira de Contraplacamento de Chifre)
Classe de Segurança do Laser para o Módulo de Laser	Classe 4
Classe Geral de Segurança do Laser*	Classe 1
Área de Gravura	10W: 310 mm * 270 mm; 40W: 310 mm * 250 mm
Acurácia de Posição XY	< 0,3 mm
Método de Medição da Altura Z	Micro Lidar
Acurácia de Medição da Altura Z	± 0,1 mm
Detecção de Chamas	Suportado
Detecção de Temperatura	Suportado
Sensor de Porta	Suportado
Detecção da Instalação do Módulo de Laser	Suportado
Chave de Segurança	Incluído
Diâmetro Externo do Adaptador do Tubo de Ventilação	100 mm
Tipo de Material Suportado	Madeira, borracha, folha de metal, couro, acrílico escuro, pedra e outros

Módulo de Corte

Área de Corte	300*285 mm²
Área de Desenho	300*255 mm²
Diâmetro da Caneta Suportado	10,5 mm-12,5 mm
Tipo de Tapete de Corte	Tapetes de Corte LightGrip e StrongGrip
Tipo de Lâmina	45°*0,35 mm
Faixa de Pressão da Lâmina	50 gf-600 gf
Espessura Máxima de Corte	0,5 mm
Reconhecimento da Lâmina e da Caneta	Suportado
Detecção do Tipo de Superfície de Corte	Suportado
Tipo de Imagem Suportado	Imagens Bitmap e Vetoriais
Tipo de Material Suportado	Papel, vinil, couro e outros

*Para garantir que a cama de aquecimento atinja rapidamente a temperatura necessária, a impressora manterá a potência máxima por não mais de 3 minutos.