Especificações técnicas A1
Corpo
Volume de montagem:256 x 256 x 256 mm³
Chassis:Aço + Alumínio extrudado
Cabeça da ferramenta
Hotend:Todo em metal
Engrenagens da extrusora:Aço temperado
Bico:Aço inoxidável
Temperatura máxima da hotend:300 °C
Diâmetro do bico (incluído):0,4 mm
Diâmetro do bico (opcional):0,2 mm, 0,6 mm, 0,8 mm
Cortador de filamento:Sim
Diâmetro do filamento:1,75 mm
Leito aquecido
Placa de montagem compatível:Placa PEI com textura de bambu
Placa Bambu Cool
Placa de alta temperatura Bambu
Placa PEI de textura dupla Bambu
Temperatura máx. da placa de montagem:100 °C
Velocidade
Velocidade máxima da cabeça da ferramenta:500 mm/s
Aceleração máxima da cabeça da ferramenta:10.000 mm/s²
Fluxo máximo de hotend:28 mm³/s no ABS (Modelo: parede simples de 150 x 150 mm; 
Material: Bambu ABS; Temperatura: 280 °C)
Resfriamento
Ventoinha de resfriamento parcial:Controle de malha fechada
Ventoinha de hotend:Controle de malha fechada
Filamentos compatíveis
PLA, PETG, TPU, PVA:Ideal
ABS, ASA, PC, PA, PET, polímero reforçado com fibra de carbono/vidro:Não recomendado
Sensores
Câmera de monitoramento:Câmera de baixa taxa (até 1080P) com suporte a time-lapse
Sensor de esgotamento de filamento:Sim
Odometria do filamento:Sim
Recuperação de perda de energia:Sim
Sensor de emaranhamento de filamentos:Sim
Dimensões físicas
Dimensões:465 x 410 x 430 mm³
Peso líquido:8,3 kg
Requisitos elétricos
Tensão de entrada:100–240 VCA, 50/60 Hz
Potência máxima:1.300 W a 220 V, 350 W a 110 V
Eletrônica
Monitor:Tela sensível ao toque IPS de 3,5 polegadas 320 x 240
Conectividade:Wi-Fi, Bambu-Bus
Armazenamento:Cartão Micro SD
Interface de controle:Tela sensível ao toque, APP, aplicativo para PC
Controlador de movimento:Cortex M4 de núcleo duplo
Software
Segmentador:O Bambu Studio oferece suporte a segmentadores de terceiros que exportam Gcode padrão, como SuperSlicer, PrusaSlicer e Cura, mas determinados 
recursos avançados não são compatíveis.
Sistemas operacionais compatíveis com o segmentador:macOS, Windows
Wi-Fi
Faixa de frequência:2.412 MHz–2.472 MHz (CE) 
2.412 MHz–2.462 MHz (FCC)
2.400 MHz–2.483,5 MHz (SRRC)
Potência do transmissor (EIRP):≤ 21,5 dBm (FCC) 
≤ 20 dBm (CE/SRRC)
Protocolo:Padrão IEEE 802,11 b/g/n