Bambu Lab H2D - 技術仕様

造形方式

熱溶解積層法（FMD）

本体

最大造形寸法 (幅 × 奥行き × 高さ)	単ノズル造形の場合: 325×320×325 mm³ 両ノズル造形の場合: 300×320×325 mm³ 両ノズル造形で最大造形体積: 350×320×325 mm³
シャーシ	アルミニウムとスチール

筐体カバー	プラスチックとガラス

物理寸法

正味寸法	492×514×626 mm³
正味重量	31 kg

ツールヘッド

ヒートベッド

対応可能なプレートタイプ	テクスチャード PEI プレート、スムーズ PEI プレート
ヒートベッド最高加熱温度	120 ℃

速度

最高移動速度（XY）	1000 mm/s
最高移動加速度（XY）	20,000 mm/s²
ホットエンドの最大流量（標準流量ホットエンド）	40 mm³/s（テスト条件: 単一の外壁を持つ 250 mm の円形モデル、Bambu Lab ABS、280 °C の造形温度）

チャンバー温度制御

アクティブチャンバー加熱	対応
最高加熱温度	65 °C

空気清浄装置

冷却

対応可能なフィラメント

PLA, PETG, TPU, PVA, BVOH, ABS, ASA, PC, PA, PET, PLA-CF/GF, PETG-CF/GF, PA-CF/GF, PET-CF, PC-CF, ABS-CF/GF, ASA-CF/GF, PPA-CF/GF, PPS, PPS-CF/GF

最適

センサー

電気要件

電圧	100-120 VAC 50/60 Hz (200VACは非対応)
最大出力*	1320W@110 V
	お住まいの地域の電圧に対応したバージョンを購入してください。

動作温度

10 °C–30 °C

電子要件

ソフトウェア

スライサー	Bambu Studio Super Slicer、PrusaSlicer、Cura などの標準 G コードを出力できるサードパーティのスライサーもサポートしていますが、特定の高度な機能はサポートされない可能性があります。
サポートされているオペレーティングシステム	macOS、Windows

Wi-Fi

動作周波数	2412-2472 MHz, 5150-5850 MHz (FCC/CE) 2400-2483.5 MHz, 5150-5850 MHz (SRRC)
Wi-Fi 送信電力 (EIRP)	2.4 GHz: <23 dBm (FCC); <20 dBm (CE/SRRC/MIC)5 GHz Band1/2: <23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC)5 GHz Band3: <30 dBm (CE); <24 dBm (FCC)5 GHz Band4: <23 dBm (FCC/SRRC); <14 dBm (CE)
Wi-Fi プロトコル	IEEE 802.11 a/b/g/n

10W および 40W レーザーモジュール　（レーザー版に付き）

発光源	半導体レーザー
レーザー波長	彫刻用レーザー: 455 nm ± 5 nm 青色光高さ測定レーザー: 850 nm ± 5 nm 赤外線
レーザー出力	10 W ± 1 W; 40 W ± 2 W
レーザースポット寸法	10W: 0.03 mm * 0.14 mm; 40W: 0.14 mm * 0.2 mm
動作温度	0 °C–35 °C
最大彫刻速度	10W: 400 mm/s; 40W: 1000 mm/s
最大切断厚さ	10W: 5 mm; 40W: 15mm（バスウッド合板の場合）
レーザー安全基準のクラス（レーザーモジュール）	クラス 4
レーザー安全基準のクラス（総合）*	クラス 1
彫刻加工面積	10W: 310 mm * 270 mm; 40W: 310 mm * 250 mm
XY軸ポジショニング精度	0.3 mm
Z 軸高さ測定方法	マイクロライダー
Z 軸高さ測定精度	± 0.1 mm
炎検知	対応
温度異常検出	対応
ドアセンサー	対応
レーザーモジュール設置検出	対応
セーフティキー	同梱
換気パイプアダプタ外径	100 mm
対応可能な素材	木材、ゴム、金属板、皮革、ダークアクリル、石など

カッターモジュール

* ヒートベッドが素早く必要な温度まで到達するように、プリンターは約 3 分間、最大出力で稼働します。 * プリンターが完全に保護され、正常に動作している場合、プリンターおよびレーザーモジュールはクラス 1 レーザー製品として動作します。