技術仕様 A1
本体
最大造形体積:256 x 256 x 256 mm³
シャーシ:スチール + 押出しアルミニウム
ツールヘッド
ホットエンド:全金属
押出しギア:焼入れスチール
ノズル:ステンレススチール
ホットエンドの最高温度:300 ℃
ノズル直径(付属):0.4 mm
ノズル直径(オプション):0.2 mm, 0.6 mm, 0.8 mm
フィラメントカッター:有り
フィラメント直径:1.75 mm
ヒートベッド
対応ビルドプレート:Bambu テクスチャードPEIプレート
Bambu 高温プレート
Bambu 常温プレート
ビルドプレートの最高温度:100 ℃
スピード
ツールヘッドの最高移動速度:500 mm/s
ツールヘッドの最大移動加速度:10000 mm/s²
ホットエンドの最大流量:28 mm³/s @ABS (モデル: 150*150 mm 単層壁面; 
素材: Bambu ABS; 温度: 280 ℃)
クーリング
パーツ冷却ファン:クロース回路制御
ホットエンドファン:クロース回路制御
対応フィラメント
PLA, PETG, TPU, PVA:推奨
ABS, ASA, PC, PA, PET, Carbon/Glass Fiber Reinforced Polymer:推奨ではありません
センサー
監視カメラ:ローレートカメラ (最大1080P) タイムラプス対応
フィラメント切れ検出センサー:有り
フィラメントオドメトリー:有り
停電復帰:有り
フィラメント絡みセンサー:有り
外形寸法
寸法:465 x 410 x 430 mm³
正味重量 :8.3 kg
電気パラメータ
電圧:100-240 VAC, 50/60 Hz
最大電力:1300W@220V, 350W@110V
電子パラメータ
ディスプレイ:3.5 inches 320*240 IPS Touch Screen
接続:Wi-Fi, Bambu-Bus
ストレージ:Micro SD Card
制御方法:Touch Screen, APP, PC Application
モーションコントローラ:デュアルコア Cortex M4
ソフトウェア
スライサー:Bambu Studio
他にG-codeを出力できるスライサー(SuperSlicer、PrusaSlicerやCuraなど)も対応しますが、全ての機能を使えない可能性があります
適応OS:macOS, Windows
Wi-Fi
周波数範囲:2412 MHz - 2472 MHz (CE) 
2412 MHz - 2462 MHz (FCC)
2400 MHz - 2483.5 MHz (SRRC)
送信パワー (EIRP):≤ 21.5 dBm (FCC) 
≤ 20 dBm (CE/SRRC)
プロトコル:IEEE 802.11 b/g/n