Bambu Lab H2D - Specifiche Tecniche
Tecnologia di stampa
Modellazione a deposizione fusa
 
Corpo
Volume di costruzione (L×P×A)
Stampa con singolo ugello: 325×320×325 mm³ Stampa a doppio ugello: 300×320×325 mm³ Volume totale per due ugelli: 350×320×325 mm³
Telaio e Scocca
Alluminio, Acciaio, Plastica e Vetro
Finestre di Sicurezza Laser
Installato sulla versione Laser, La H2D normale può essere upgradingato attraverso il kit di upgrade Laser
Pompa di Assistenza Aria
Incluso nella Laser Edition, l’H2D standard può essere aggiornato tramite il Laser Upgrade Kit.
Dimensioni
Dimensioni
492×514×626 mm³
Peso netto
31 kg
Testa portautensili
Hotend
Completamente in metallo
Ingranaggio estrusore
Acciaio temprato
Ugello
Acciaio temprato
Temperatura massima ugello
350 °C
Diametro ugello incluso
0.4 mm
Diametro ugelli supportati
0.2 mm, 0.4 mm, 0.6 mm, 0.8 mm
Diametro filamento
1,75 mm
Motore estrusore
Motore sincrono a magnete permanente ad alta precisione Bambu Lab
Piano riscaldato
Tipo piastre di stampa supportate
Piastra PEI testurizzata/piastra PEI liscia
Temperatura massima piano riscaldato
120 ℃
Velocità
Velocità massima testina di stampa
1.000 mm/s
Accelerazione massima testina di stampa
20.000 mm/s²
Flusso massimo per l’hotend (Hotend a flusso standard)
40 mm³/s (Parametri di test: modello rotondo da 250 mm con una singola parete esterna; Bambu Lab ABS; temperatura di stampa 280°C)
Flusso massimo per l’hotend (Hotend a flusso elevato opzionale)
65 mm³/s (Parametri di test: modello rotondo da 250 mm con una singola parete esterna; Bambu Lab ABS; temperatura di stampa 280°C)
Controllo temperatura camera
Riscaldamento attivo camera
Supportato
Temperatura massima
65 °C
Purificazione aria
Grado pre-filtro
G3
Grado filtro HEPA
H12
Tipo filtro a carboni attivi
Guscio noce di cocco granulare
Raffreddamento
Ventola di raffreddamento componente
Controllo a circuito chiuso
Ventola di raffreddamento ausiliaria
Controllo a circuito chiuso
Ventola di circolazione calore camera
Controllo a circuito chiuso
Ventola di raffreddamento hotend
Controllo a circuito chiuso
Ventola scheda di comando principale
Controllo a circuito chiuso
Ventola di scarico camera
Controllo a circuito chiuso
Tipo di filamenti supportati
PLA, PETG, TPU, PVA, BVOH, ABS, ASA, PC, PA, PET, Carbon/Glass Fiber Reinforced PLA, PETG, PA, PET, PC, ABS, ASA, PPA-CF/GF, PPS, PPS-CF/GF
Supportato
Sensori
Telecamera Live View
Integrata, con risoluzione di 1920×1080
Telecamera ugello
Integrata, con risoluzione di 1920×1080
Telecamera con vista dall'alto (BirdsEye)
Integrata, con risoluzione di 3264×2448 (in dotazione con la versione laser)
Telecamera tesstina di stampa
Integrata, con risoluzione di 1920×1080
Sensore porta
Supportato
Sensore filamento in esaurimento
Supportato
Sensore filamento aggrovigliato
Supportato
Odometria filamento
Supportata con AMS
Recupero perdita di potenza
Supportato
Requisiti elettrici
Tensione
100-120 VAC/200-240 VAC, 50/60 Hz
Potenza massima*
2.200 W a 220 V/1.320 W a 110 V
Potenza media
1.050 W a 220 V/1.050 W a 110 V
Elettronica
Touch screen
Touch screen da 5" con risoluzione di 720×1280
Archiviazione
Memoria EMMC integrata da 8 GB e porta USB
Interfaccia di comando
Touch screen, app mobile, app per PC
NPU
2 TOPS
Software
Slicer & Software
Bambu Studio, Bambu Suite, Bambu Handy Supporta slicer di terze parti che esportano il codice G standard, come Super Slicer, PrusaSlicer e Cura, ma alcuni funzioni avanzate potrebbero non essere supportate.
Sistemi operativi supportati
MacOS e Windows
Wi-Fi
Frequenza operativa
2412-2472 MHz, 5150-5850 MHz (FCC/CE) 2400-2483.5 MHz, 5150-5850 MHz (SRRC)
Potenza trasmettitore Wi-Fi (EIRP)
2.4 GHz: <23 dBm (FCC); <20 dBm (CE/SRRC/MIC)5 GHz Band1/2: <23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC)5 GHz Band3: <30 dBm (CE); <24 dBm (FCC)5 GHz Band4: <23 dBm (FCC/SRRC); <14 dBm (CE)
Protocollo Wi-Fi
IEEE 802.11 a/b/g/n
Modulo Laser 10W & 40W
Tipo di Laser
Laser a semiconduttore
Lunghezza d’onda del laser
Laser per incisione: 455 nm ± 5 nm (luce blu) Laser per misurazione altezza: 850 nm ± 5 nm (infrarosso)
Potenza del laser
10W ± 1W; 40W ± 2W;
Dimensione del punto laser
10W: 0.03 mm * 0.14 mm; 40W: 0.14 mm * 0.2 mm
Temperatura di lavoro
0 °C–35 °C
Velocità massima di incisione
10W: 400 mm/s;40W: 1000 mm/s
Spessore massimo di taglio
10W: 5 mm; 40W: 15 mm (compensato di tiglio)
Classe di sicurezza laser per il modulo laser
Classe 4
Classe di sicurezza generale del laser*
Classe 1
Area di incisione
10W: 310 mm * 270 mm; 40W: 310 mm * 250 mm
Precisione di posizionamento XY
< 0.3 mm
Metodo di misurazione dell’altezza Z
Micro Lidar
Precisione di misurazione dell’altezza Z
± 0.1 mm
Rilevamento fiamme
Supportato
Rilevamento temperatura
Supportato
Sensore porta
Supportato
Rilevamento installazione modulo laser
Supportato
Chiave di sicurezza
Inclusa
Diametro esterno dell’adattatore del tubo di ventilazione
100 mm
Tipi di materiali supportati
Legno, gomma, lamiera metallica, pelle, acrilico scuro, pietra e altro.
Modulo di taglio
Area di taglio
300*285 mm²
Area di disegno
300*255 mm²
Diametro della penna supportato
10,5-12,5 mm
Tipo di tappetino da taglio
Tappetini da taglio LightGrip e StrongGrip
Tipo di lama
45° × 0,35 mm
Intervallo di pressione della lama
50-600 gf
Spessore di taglio massimo
0,5 mm
Riconoscimento della lama e della penna
Supportato
Rilevamento del tipo di tappetino da taglio
Supportato
Tipo di immagini supportate
Immagini bitmap e vettoriali
Materiali supportati
Carta, vinile, pelle e altro ancora
*Per garantire che il letto riscaldato raggiunga rapidamente la temperatura necessaria, la stampante manterrà la potenza massima per non più di 3 minuti. * Quando la protezione della stampante è completa e funziona correttamente, la stampante e il modulo laser funzionano come un prodotto laser di classe 1.