Modellazione a deposizione fusa |
Volume di costruzione (L×P×A) | Stampa con singolo ugello: 325×320×325 mm³
Stampa a doppio ugello: 300×320×325 mm³
Volume totale per due ugelli: 350×320×325 mm³ |
Telaio e Scocca | Alluminio, Acciaio, Plastica e Vetro |
Finestre di Sicurezza Laser | Installato sulla versione Laser, La H2D normale può essere upgradingato attraverso il kit di upgrade Laser |
Pompa di Assistenza Aria | Incluso nella Laser Edition, l’H2D standard può essere aggiornato tramite il Laser Upgrade Kit. |
Dimensioni | 492×514×626 mm³ |
Peso netto | 31 kg |
Hotend | Completamente in metallo |
Ingranaggio estrusore | Acciaio temprato |
Ugello | Acciaio temprato |
Temperatura massima ugello | 350 °C |
Diametro ugello incluso | 0.4 mm |
Diametro ugelli supportati | 0.2 mm, 0.4 mm, 0.6 mm, 0.8 mm |
Diametro filamento | 1,75 mm |
Motore estrusore | Motore sincrono a magnete permanente ad alta precisione Bambu Lab |
Tipo piastre di stampa supportate | Piastra PEI testurizzata/piastra PEI liscia |
Temperatura massima piano riscaldato | 120 ℃ |
Velocità massima testina di stampa | 1.000 mm/s |
Accelerazione massima testina di stampa | 20.000 mm/s² |
Flusso massimo per l’hotend (Hotend a flusso standard) | 40 mm³/s (Parametri di test: modello rotondo da 250 mm con una singola parete esterna; Bambu Lab ABS; temperatura di stampa 280°C) |
Flusso massimo per l’hotend (Hotend a flusso elevato opzionale) | 65 mm³/s (Parametri di test: modello rotondo da 250 mm con una singola parete esterna; Bambu Lab ABS; temperatura di stampa 280°C) |
Riscaldamento attivo camera | Supportato |
Temperatura massima | 65 °C |
Grado pre-filtro | G3 |
Grado filtro HEPA | H12 |
Tipo filtro a carboni attivi | Guscio noce di cocco granulare |
Ventola di raffreddamento componente | Controllo a circuito chiuso |
Ventola di raffreddamento ausiliaria | Controllo a circuito chiuso |
Ventola di circolazione calore camera | Controllo a circuito chiuso |
Ventola di raffreddamento hotend | Controllo a circuito chiuso |
Ventola scheda di comando principale | Controllo a circuito chiuso |
Ventola di scarico camera | Controllo a circuito chiuso |
PLA, PETG, TPU, PVA, BVOH, ABS, ASA, PC, PA, PET, Carbon/Glass Fiber Reinforced PLA, PETG, PA, PET, PC, ABS, ASA, PPA-CF/GF, PPS, PPS-CF/GF | Supportato |
Telecamera Live View | Integrata, con risoluzione di 1920×1080 |
Telecamera ugello | Integrata, con risoluzione di 1920×1080 |
Telecamera con vista dall'alto (BirdsEye) | Integrata, con risoluzione di 3264×2448 (in dotazione con la versione laser) |
Telecamera tesstina di stampa | Integrata, con risoluzione di 1920×1080 |
Sensore porta | Supportato |
Sensore filamento in esaurimento | Supportato |
Sensore filamento aggrovigliato | Supportato |
Odometria filamento | Supportata con AMS |
Recupero perdita di potenza | Supportato |
Tensione | 100-120 VAC/200-240 VAC, 50/60 Hz |
Potenza massima* | 2.200 W a 220 V/1.320 W a 110 V |
Potenza media | 1.050 W a 220 V/1.050 W a 110 V |
Touch screen | Touch screen da 5" con risoluzione di 720×1280 |
Archiviazione | Memoria EMMC integrata da 8 GB e porta USB |
Interfaccia di comando | Touch screen, app mobile, app per PC |
NPU | 2 TOPS |
Slicer & Software | Bambu Studio, Bambu Suite, Bambu Handy
Supporta slicer di terze parti che esportano il codice G standard, come Super Slicer, PrusaSlicer e Cura, ma alcuni funzioni avanzate potrebbero non essere supportate. |
Sistemi operativi supportati | MacOS e Windows |
Frequenza operativa | 2412-2472 MHz, 5150-5850 MHz (FCC/CE)
2400-2483.5 MHz, 5150-5850 MHz (SRRC) |
Potenza trasmettitore Wi-Fi (EIRP) | 2.4 GHz: <23 dBm (FCC); <20 dBm (CE/SRRC/MIC)5 GHz Band1/2: <23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC)5 GHz Band3: <30 dBm (CE); <24 dBm (FCC)5 GHz Band4: <23 dBm (FCC/SRRC); <14 dBm (CE) |
Protocollo Wi-Fi | IEEE 802.11 a/b/g/n |
Tipo di Laser | Laser a semiconduttore |
Lunghezza d’onda del laser | Laser per incisione: 455 nm ± 5 nm (luce blu)
Laser per misurazione altezza: 850 nm ± 5 nm (infrarosso) |
Potenza del laser | 10W ± 1W; 40W ± 2W; |
Dimensione del punto laser | 10W: 0.03 mm * 0.14 mm; 40W: 0.14 mm * 0.2 mm |
Temperatura di lavoro | 0 °C–35 °C |
Velocità massima di incisione | 10W: 400 mm/s;40W: 1000 mm/s |
Spessore massimo di taglio | 10W: 5 mm; 40W: 15 mm (compensato di tiglio) |
Classe di sicurezza laser per il modulo laser | Classe 4 |
Classe di sicurezza generale del laser* | Classe 1 |
Area di incisione | 10W: 310 mm * 270 mm; 40W: 310 mm * 250 mm |
Precisione di posizionamento XY | < 0.3 mm |
Metodo di misurazione dell’altezza Z | Micro Lidar |
Precisione di misurazione dell’altezza Z | ± 0.1 mm |
Rilevamento fiamme | Supportato |
Rilevamento temperatura | Supportato |
Sensore porta | Supportato |
Rilevamento installazione modulo laser | Supportato |
Chiave di sicurezza | Inclusa |
Diametro esterno dell’adattatore del tubo di ventilazione | 100 mm |
Tipi di materiali supportati | Legno, gomma, lamiera metallica, pelle, acrilico scuro, pietra e altro. |
Area di taglio | 300*285 mm² |
Area di disegno | 300*255 mm² |
Diametro della penna supportato | 10,5-12,5 mm |
Tipo di tappetino da taglio | Tappetini da taglio LightGrip e StrongGrip |
Tipo di lama | 45° × 0,35 mm |
Intervallo di pressione della lama | 50-600 gf |
Spessore di taglio massimo | 0,5 mm |
Riconoscimento della lama e della penna | Supportato |
Rilevamento del tipo di tappetino da taglio | Supportato |
Tipo di immagini supportate | Immagini bitmap e vettoriali |
Materiali supportati | Carta, vinile, pelle e altro ancora |