Bambu Lab H2D - Technical Specifications

Bambu Lab H2D - Specifiche Tecniche

Tecnologia di stampa

Modellazione a deposizione fusa

Corpo

Volume di costruzione (L×P×A)	Stampa con singolo ugello: 325×320×325 mm³ Stampa a doppio ugello: 300×320×325 mm³ Volume totale per due ugelli: 350×320×325 mm³
Telaio e Scocca	Alluminio, Acciaio, Plastica e Vetro
Finestre di Sicurezza Laser	Installato sulla versione Laser, La H2D normale può essere upgradingato attraverso il kit di upgrade Laser
Pompa di Assistenza Aria	Incluso nella Laser Edition, l’H2D standard può essere aggiornato tramite il Laser Upgrade Kit.

Dimensioni

Dimensioni	492×514×626 mm³
Peso netto	31 kg

Testa portautensili

Hotend	Completamente in metallo
Ingranaggio estrusore	Acciaio temprato
Ugello	Acciaio temprato
Temperatura massima ugello	350 °C
Diametro ugello incluso	0.4 mm
Diametro ugelli supportati	0.2 mm, 0.4 mm, 0.6 mm, 0.8 mm
Diametro filamento	1,75 mm
Motore estrusore	Motore sincrono a magnete permanente ad alta precisione Bambu Lab

Piano riscaldato

Tipo piastre di stampa supportate	Piastra PEI testurizzata/piastra PEI liscia
Temperatura massima piano riscaldato	120 ℃

Velocità

Velocità massima testina di stampa	1.000 mm/s
Accelerazione massima testina di stampa	20.000 mm/s²
Flusso massimo per l’hotend (Hotend a flusso standard)	40 mm³/s (Parametri di test: modello rotondo da 250 mm con una singola parete esterna; Bambu Lab ABS; temperatura di stampa 280°C)
Flusso massimo per l’hotend (Hotend a flusso elevato opzionale)	65 mm³/s (Parametri di test: modello rotondo da 250 mm con una singola parete esterna; Bambu Lab ABS; temperatura di stampa 280°C)

Controllo temperatura camera

Riscaldamento attivo camera	Supportato
Temperatura massima	65 °C

Purificazione aria

Grado pre-filtro	G3
Grado filtro HEPA	H12
Tipo filtro a carboni attivi	Guscio noce di cocco granulare

Raffreddamento

Ventola di raffreddamento componente	Controllo a circuito chiuso
Ventola di raffreddamento ausiliaria	Controllo a circuito chiuso
Ventola di circolazione calore camera	Controllo a circuito chiuso
Ventola di raffreddamento hotend	Controllo a circuito chiuso
Ventola scheda di comando principale	Controllo a circuito chiuso
Ventola di scarico camera	Controllo a circuito chiuso

Tipo di filamenti supportati

PLA, PETG, TPU, PVA, BVOH, ABS, ASA, PC, PA, PET, Carbon/Glass Fiber Reinforced PLA, PETG, PA, PET, PC, ABS, ASA, PPA-CF/GF, PPS, PPS-CF/GF

Supportato

Sensori

Telecamera Live View	Integrata, con risoluzione di 1920×1080
Telecamera ugello	Integrata, con risoluzione di 1920×1080
Telecamera con vista dall'alto (BirdsEye)	Integrata, con risoluzione di 3264×2448 (in dotazione con la versione laser)
Telecamera tesstina di stampa	Integrata, con risoluzione di 1920×1080
Sensore porta	Supportato
Sensore filamento in esaurimento	Supportato
Sensore filamento aggrovigliato	Supportato
Odometria filamento	Supportata con AMS
Recupero perdita di potenza	Supportato

Requisiti elettrici

Tensione	100-120 VAC/200-240 VAC, 50/60 Hz
Potenza massima*	2.200 W a 220 V/1.320 W a 110 V
	Si prega di acquistare la versione corrispondente alla tensione della tua regione.

Temperatura di lavoro

10 °C–30 °C

Elettronica

Touch screen	Touch screen da 5" con risoluzione di 720×1280
Archiviazione	Memoria EMMC integrata da 8 GB e porta USB
Interfaccia di comando	Touch screen, app mobile, app per PC
NPU	2 TOPS

Software

Slicer & Software	Bambu Studio, Bambu Suite, Bambu Handy Supporta slicer di terze parti che esportano il codice G standard, come Super Slicer, PrusaSlicer e Cura, ma alcuni funzioni avanzate potrebbero non essere supportate.
Sistemi operativi supportati	MacOS e Windows

Wi-Fi

Frequenza operativa	2412-2472 MHz, 5150-5850 MHz (FCC/CE) 2400-2483.5 MHz, 5150-5850 MHz (SRRC)
Potenza trasmettitore Wi-Fi (EIRP)	2.4 GHz: <23 dBm (FCC); <20 dBm (CE/SRRC/MIC)5 GHz Band1/2: <23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC)5 GHz Band3: <30 dBm (CE); <24 dBm (FCC)5 GHz Band4: <23 dBm (FCC/SRRC); <14 dBm (CE)
Protocollo Wi-Fi	IEEE 802.11 a/b/g/n

Modulo Laser 10W & 40W

Tipo di Laser	Laser a semiconduttore
Lunghezza d’onda del laser	Laser per incisione: 455 nm ± 5 nm (luce blu) Laser per misurazione altezza: 850 nm ± 5 nm (infrarosso)
Potenza del laser	10W ± 1W; 40W ± 2W;
Dimensione del punto laser	10W: 0.03 mm * 0.14 mm; 40W: 0.14 mm * 0.2 mm
Temperatura di lavoro	0 °C–35 °C
Velocità massima di incisione	10W: 400 mm/s；40W: 1000 mm/s
Spessore massimo di taglio	10W: 5 mm; 40W: 15 mm (compensato di tiglio)
Classe di sicurezza laser per il modulo laser	Classe 4
Classe di sicurezza generale del laser*	Classe 1
Area di incisione	10W: 310 mm * 270 mm; 40W: 310 mm * 250 mm
Precisione di posizionamento XY	< 0.3 mm
Metodo di misurazione dell’altezza Z	Micro Lidar
Precisione di misurazione dell’altezza Z	± 0.1 mm
Rilevamento fiamme	Supportato
Rilevamento temperatura	Supportato
Sensore porta	Supportato
Rilevamento installazione modulo laser	Supportato
Chiave di sicurezza	Inclusa
Diametro esterno dell’adattatore del tubo di ventilazione	100 mm
Tipi di materiali supportati	Legno, gomma, lamiera metallica, pelle, acrilico scuro, pietra e altro.

Modulo di taglio

Area di taglio	300*285 mm²
Area di disegno	300*255 mm²
Diametro della penna supportato	10,5-12,5 mm
Tipo di tappetino da taglio	Tappetini da taglio LightGrip e StrongGrip
Tipo di lama	45° × 0,35 mm
Intervallo di pressione della lama	50-600 gf
Spessore di taglio massimo	0,5 mm
Riconoscimento della lama e della penna	Supportato
Rilevamento del tipo di tappetino da taglio	Supportato
Tipo di immagini supportate	Immagini bitmap e vettoriali
Materiali supportati	Carta, vinile, pelle e altro ancora

*Per garantire che il letto riscaldato raggiunga rapidamente la temperatura necessaria, la stampante manterrà la potenza massima per non più di 3 minuti. * Quando la protezione della stampante è completa e funziona correttamente, la stampante e il modulo laser funzionano come un prodotto laser di classe 1.