Guide des filaments Bambu
Ce guide des filaments propose une comparaison complète des propriétés, des applications et des exigences d'impression des filaments Bambu, dans le but d'aider les utilisateurs à sélectionner le matériau le mieux adapté à leurs besoins. Comparez jusqu'à 4 matériaux en cochant leurs cases. Pour des informations techniques détaillées, téléchargez les fiches techniques (TDS) des filaments sur les pages des produits.
Ce guide des filaments propose une comparaison complète des propriétés, des applications et des exigences d'impression des filaments Bambu, dans le but d'aider les utilisateurs à sélectionner le matériau le mieux adapté à leurs besoins. Pour obtenir des informations techniques détaillées, téléchargez les fiches techniques des filaments (TDS) sur les pages des produits.
Comparer :
PLA
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PETG
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ABS
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ASA
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PC
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TPU 95A HF
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PLA-CF
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PETG-CF
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PET-CF
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PAHT-CF
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PA6-CF
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Filament Propriétés
Solidité
Résistance aux chocs - XY
26,6 kJ/m²
52,7 kJ/m²
39,3 kJ/m²
41,0 kJ/m²
34,8 kJ/m²
123,2 kJ/m²
23,2 kJ/m²
41,2 kJ/m²
36,0 kJ/m²
57,5 kJ/m²
40,3 kJ/m²
Solidité
Résistance à la flexion - XY
76 MPa
65 MPa
62 MPa
65 MPa
108 MPa
N/A
89 MPa
70 MPa
131 MPa
125 MPa
151 MPa
Rigidité
Module de flexion - XY
2750 MPa
1670 MPa
1880 MPa
1920 MPa
2310 MPa
N/A
3950 MPa
2910 MPa
5320 MPa
4230 MPa
5460 MPa
Adhérence des couches
Résistance aux chocs - Z
13,8 kJ/m²
13,6 kJ/m²
7,4 kJ/m²
4,9 kJ/m²
9,0 kJ/m²
86,3 kJ/m²
7,8 kJ/m²
10,7 kJ/m²
4,5 kJ/m²
13,3 kJ/m²
15,5 kJ/m²
Résistance à la chaleur
HDT 0,45 MPa
57 ℃69 ℃87 ℃100 ℃117 ℃N/A55 °C74 °C205 °C194 °C186 ℃
Eau saturée Taux d'absorption
25℃, 55% humidité relative
0,43 %0,32 %0,65 %0,45 %0,25 %1,08 %0,42 %0,30 %0,37 %0,88 %2,35 %
Avant l'impression Préparation
Séchez avant utilisation
FacultatifFacultatifFacultatifFacultatifNécessaireNécessaireFacultatifFacultatifNécessaireNécessaireNécessaire
Conditions de séchage
Four : 55 °C, 8 h Plateau Chauffant série X1 : 65 - 75 °C, 12 hFour : 65 °C, 8 h Plateau Chauffant série X1 : 75 - 85 °C, 12 hFour : 80 °C, 8 h Plateau Chauffant série X1 : 90 - 100 °C, 12 hFour : 80 °C, 8 h Plateau Chauffant série X1 : 90 - 100 °C, 12 hFour : 80 °C, 8 h Plateau Chauffant série X1 : 90 - 100 °C, 12 hFour : 70 °C, 8 h Plateau Chauffant série X1 : 80 - 90 °C, 12 hFour : 55 °C, 8 h Plateau Chauffant série X1 : 65 - 75 °C, 12 hFour : 65 °C, 8 h Plateau Chauffant série X1 : 75 - 85 °C, 12 hFour : 80 °C, 8 - 12h Plateau Chauffant série X1 : 90 - 100 °C, 12 hFour : 80 °C, 8 - 12h Plateau Chauffant série X1 : 90 - 100 °C, 12 hFour : 80 °C, 8 - 12h Plateau Chauffant série X1 : 90 - 100 °C, 12 h
Compatibilité AMS
Taille/matériau de la buse
Toutes tailles/MatériauxToutes tailles/MatériauxToutes tailles/MatériauxToutes tailles/MatériauxToutes tailles/Matériaux0,4 / 0,6 / 0,8 mm  Acier trempé / Acier inoxydable0,4 / 0,6 / 0,8 mm Acier trempé0,4 / 0,6 / 0,8 mm Acier trempé0,6 (recommandé) / 0,4 / 0,8 mm Acier trempé0,6 (recommandé) / 0,4 / 0,8 mm Acier trempé0,6 (recommandé) / 0,4 / 0,8 mm Acier trempé
Plaque d'impression & Température du Plateau
Cool Plate(35-55°C) Plaque Haute Température(55-65°C) Plaque PEI Texturée(55-65°C)Plaque Engineering(60-80 °C) Plaque Haute Température (60-80 °C) Plaque PEI Texturée (60-80 °C)Plaque Engineering(90-100 °C) Plaque Haute Température (90-100 °C) Plaque PEI Texturée (90-100 °C)Plaque Engineering(90-100 °C) Plaque Haute Température (90-100 °C) Plaque PEI Texturée (90-100 °C)Plaque Engineering(100-120 °C) Plaque Haute Température (100-120 °C) Plaque PEI Texturée (100-120 °C)Cool Plate(30-35°C) Plaque Engineering30-45°C) Plaque Haute Température(30-45°C) Plaque PEI Texturée(30-45°C)Cool Plate (45-65°C) Plaque Haute Température (45-65°C) Plaque PEI Texturée (55-65°C)Plaque Engineering(60-80 °C) Plaque Haute Température (60-80 °C) Plaque PEI Texturée (60-80 °C)Plaque Engineering (70-100°C) Plaque Haute Température (70-100°C) Plaque PEI Texturée (70-100°C)Plaque Engineering (100-120°C) Plaque Haute Température (100-120°C) Plaque PEI Texturée (100-120°C)Plaque Engineering(100-120 °C) Plaque Haute Température (100-120 °C) Plaque PEI Texturée (100-120 °C)
Méthodes d'adhésion
Colle liquide Bambu Colle en bâtonColle liquide Bambu Colle en bâtonColle liquide Bambu Colle en bâtonColle liquide Bambu Colle en bâtonColle en bâtonColle liquide Bambu Colle en bâtonColle liquide Bambu Colle en bâtonColle liquide Bambu Colle en bâtonColle en bâtonColle en bâtonColle en bâton
Imprimante Réglages
Imprimer avec Caisson
Scellé avec déshydratant
Vitesse d'impression
< 300 mm/s< 200 mm/s< 300 mm/s< 300 mm/s< 300 mm/s< 200 mm/s< 250 mm/s< 200 mm/s< 100 mm/s< 100 mm/s< 100 mm/s
Température de la buse
190 - 230 ℃240 à 270 ℃240 à 280 ℃240 à 280 ℃260 à 290 ℃220 à 240 ℃210 - 240 ℃240 à 270 ℃260 à 300 ℃260 à 300 ℃260 à 300 ℃
Ventilateur de refroidissement de pièce
50 - 100%0 - 60%0 - 80 %0 - 80%0 - 60 %50 - 100 %50 - 100 %0 - 40%0 - 40 %0 - 40%0 - 40 %
Post-impression Procédés
Recuit
50 - 60 ℃ 6 - 12 heuresN/A80 à 90 ℃ \ n6 à 12 heures80 à 90 ℃ \ n6 à 12 heures85 à 100 ℃ \ n6 à 12 heuresN/A55 à 60 ℃ \ n6 à 12 heures65 à 70 ℃ \ n6 à 12 heures90 à 130 ℃ \ n6 à 12 heures90 à 130 ℃ \ n6 à 12 heures90 - 130 ℃, 6 - 12 heures