Choisissez le bon filament - Guide des filaments 3D pour les imprimantes de Bambu Lab

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Filament Propriétés	Solidité Résistance aux chocs - XY	26,6 kJ/m²	52,7 kJ/m²	39,3 kJ/m²	14,5 kJ/m²	41,0 kJ/m²	34,8 kJ/m²	123,2 kJ/m²	23,2 kJ/m²	41,2 kJ/m²	36,0 kJ/m²	57,5 kJ/m²	40,3 kJ/m²	27,2 kJ/m²
	Solidité Résistance à la flexion - XY	76 MPa	65 MPa	62 MPa	68 MPa	65 MPa	108 MPa	N/A	89 MPa	70 MPa	131 MPa	125 MPa	151 MPa	120 MPa
	Rigidité Module de flexion - XY	2750 MPa	1670 MPa	1880 MPa	2860 MPa	1920 MPa	2310 MPa	N/A	3950 MPa	2910 MPa	5320 MPa	4230 MPa	5460 MPa	3670 MPa
	Adhérence des couches Résistance aux chocs - Z	13,8 kJ/m²	13,6 kJ/m²	7,4 kJ/m²	5,3 kJ/m²	4,9 kJ/m²	9,0 kJ/m²	86,3 kJ/m²	7,8 kJ/m²	10,7 kJ/m²	4,5 kJ/m²	13,3 kJ/m²	15,5 kJ/m²	4,1 kJ/m²
	Résistance à la chaleur HDT 0,45 MPa	57 ℃	69 ℃	87 ℃	99 ℃	100 ℃	117 ℃	N/A	55 °C	74 °C	205 °C	194 °C	186 ℃	182 ℃
	Eau saturée Taux d'absorption 25℃, 55% humidité relative	0,43 %	0,32 %	0,65 %	0,53 %	0,45 %	0,25 %	1,08 %	0,42 %	0,30 %	0,37 %	0,88 %	2,35 %	2,56 %
Avant l'impression Préparation	Séchez avant utilisation	Facultatif	Facultatif	Facultatif	En Option	Facultatif	Nécessaire	Nécessaire	Facultatif	Facultatif	Nécessaire	Nécessaire	Nécessaire	Nécessaire
	Conditions de séchage	Four : 55 °C, 8 h Plateau Chauffant série X1 : 65 - 75 °C, 12 h	Four : 65 °C, 8 h Plateau Chauffant série X1 : 75 - 85 °C, 12 h	Four : 80 °C, 8 h Plateau Chauffant série X1 : 90 - 100 °C, 12 h	Étuve de séchage : 80 °C, 8 h Plateau Chauffant série X1 : 90 - 100 °C, 13 h	Four : 80 °C, 8 h Plateau Chauffant série X1 : 90 - 100 °C, 12 h	Four : 80 °C, 8 h Plateau Chauffant série X1 : 90 - 100 °C, 12 h	Four : 70 °C, 8 h Plateau Chauffant série X1 : 80 - 90 °C, 12 h	Four : 55 °C, 8 h Plateau Chauffant série X1 : 65 - 75 °C, 12 h	Four : 65 °C, 8 h Plateau Chauffant série X1 : 75 - 85 °C, 12 h	Four : 80 °C, 8 - 12h Plateau Chauffant série X1 : 90 - 100 °C, 12 h	Four : 80 °C, 8 - 12h Plateau Chauffant série X1 : 90 - 100 °C, 12 h	Four : 80 °C, 8 - 12h Plateau Chauffant série X1 : 90 - 100 °C, 12 h	Four : 80 °C, 8 - 12 h Plateau Chauffant série X1 : 90 - 100 °C, 12 h
	Compatibilité AMS
	Taille/matériau de la buse	Toutes tailles/Matériaux	Toutes tailles/Matériaux	Toutes tailles/Matériaux	0,6 mm (recommandé) / 0,4 mm / 0,8 mm Acier Trempé	Toutes tailles/Matériaux	Toutes tailles/Matériaux	0,4 mm / 0,6 mm / 0,8 mm Acier trempé / Acier inoxydable	0,4 mm / 0,6 mm / 0,8 mm Acier trempé	0,4 mm / 0,6 mm / 0,8 mm Acier trempé	0,6 mm (recommandé) / 0,4 mm / 0,8 mm Acier trempé	0,6 mm (recommandé) / 0,4 mm / 0,8 mm Acier trempé	0,6 mm (recommandé) / 0,4 mm / 0,8 mm Acier trempé	0,6 mm (recommandé) / 0,4 mm / 0,8 mm Acier trempé
	Plaque d'impression & Température du Plateau	Cool Plate(35-55 °C) Plaque Haute Température(55-65 °C) Plaque PEI Texturée(55-65 °C)	Plaque Engineering(60-80 °C) Plaque Haute Température (60-80 °C) Plaque PEI Texturée (60-80 °C)	Plaque Engineering(90-100 °C) Plaque Haute Température (90-100 °C) Plaque PEI Texturée (90-100 °C)	Engineering Plate(90-100 °C) High Temperature Plate(90-100 °C) Textured PEI Plate(90-100 °C)	Plaque Engineering(90-100 °C) Plaque Haute Température (90-100 °C) Plaque PEI Texturée (90-100 °C)	Plaque Engineering(100-120 °C) Plaque Haute Température (100-120 °C) Plaque PEI Texturée (100-120 °C)	Cool Plate(30-35 °C) Plaque Engineering30-45°C) Plaque Haute Température(30-45 °C) Plaque PEI Texturée(30-45 °C)	Cool Plate (45-65 °C) Plaque Haute Température (45-65 °C) Plaque PEI Texturée (55-65 °C)	Plaque Engineering(60-80 °C) Plaque Haute Température (60-80 °C) Plaque PEI Texturée (60-80 °C)	Plaque Engineering (70-100 °C) Plaque Haute Température (70-100 °C) Plaque PEI Texturée (70-100 °C)	Plaque Engineering (100-120 °C) Plaque Haute Température (100-120 °C) Plaque PEI Texturée (100-120 °C)	Plaque Engineering(100-120 °C) Plaque Haute Température (100-120 °C) Plaque PEI Texturée (100-120 °C)	Plaque Engineering(100-120 °C) Plaque Haute Température (100-120 °C) Plaque PEI Texturée (100-120 °C)
	Méthodes d'adhésion	Colle liquide Bambu Colle en bâton	Colle liquide Bambu Colle en bâton	Colle liquide Bambu Colle en bâton	Colle Liquide Bambu Bâton de Colle	Colle liquide Bambu Colle en bâton	Colle en bâton	Colle liquide Bambu Colle en bâton	Colle liquide Bambu Colle en bâton	Colle liquide Bambu Colle en bâton	Colle en bâton	Colle en bâton	Colle en bâton	Bâton de colle
Imprimante Réglages	Imprimer avec Caisson
	Scellé avec déshydratant
	Vitesse d'impression	< 300 mm/s	< 200 mm/s	< 300 mm/s	< 180 mm/s	< 300 mm/s	< 300 mm/s	< 200 mm/s	< 250 mm/s	< 200 mm/s	< 100 mm/s	< 100 mm/s	< 100 mm/s	< 130 mm/s
	Température de la buse	190 - 230 ℃	240 à 270 ℃	240 à 280 ℃	240 - 280 ℃	240 à 280 ℃	260 à 290 ℃	220 à 240 ℃	210 - 240 ℃	240 à 270 ℃	260 à 300 ℃	260 à 300 ℃	260 à 300 ℃	260 - 290 ℃
	Ventilateur de refroidissement de pièce	50 - 100%	0 - 60%	0 - 80 %	0 - 80%	0 - 80%	0 - 60 %	50 - 100 %	50 - 100 %	0 - 40%	0 - 40 %	0 - 40%	0 - 40 %	0 - 40%
Post-impression Procédés	Recuit	50 - 60 ℃ 6 - 12 heures	N/A	80 à 90 ℃ 6 à 12 heures	80 - 90 ℃ 6 - 12 heures	80 à 90 ℃ 6 à 12 heures	85 à 100 ℃ 6 à 12 heures	N/A	55 à 60 ℃ 6 à 12 heures	65 à 70 ℃ 6 à 12 heures	90 à 130 ℃ 6 à 12 heures	90 à 130 ℃ 6 à 12 heures	90 - 130 ℃, 6 - 12 heures	90 à 130 ℃, 6 à 12 heures